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pcb：从“电路板”到“电子设备的骨架”（第6页）

举个最直观的例子：你用的苹果手机主板、AI服务器的GPU加速卡、自动驾驶域控制器的PCB，都是HDI板。比如苹果iPhone 15的主板，只有手掌大小，却要装芯片、内存、摄像头接口、充电接口等几十种零件，靠的就是HDI板的“高密度”——如果用普通PCB，至少要3块板子才能装下，手机会变厚一倍。

再比如AI服务器的GPU加速卡，要传递每秒50GB以上的高速信号（比如PCIe 6.0接口），普通PCB的线路太粗、孔太大，信号传递时会“衰减”（就像声音传远了会变小），而HDI板的细线路、小孔能减少信号衰减，保证AI芯片和内存之间“沟通顺畅”。胜宏科技能做6阶24层的HDI板，而且良率超80%，这在全球都是独家能力——全球能做6阶HDI板的厂家不超过5家，所以它能拿到英伟达、特斯拉的订单。

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HDI板的生产有多难？咱们拿“6阶HDI板”举例：

- 曝光时要用“激光直接成像设备”（LDI），普通曝光设备精度不够，LDI设备一台要几百万甚至上千万，而且曝光时要控制温度、湿度，误差不能超过0.001毫米，不然线路会断；

- 钻孔时要用“激光钻孔机”，普通钻孔机钻不了0.1毫米以下的孔，激光钻孔机的精度要达到“微米级”（1微米=0.001毫米），而且每钻一个孔都要检查有没有钻偏；

- 叠层时要做“阶数”，比如6阶HDI板要分6次叠层、6次钻孔、6次镀铜，每一步都要和上一步对齐，只要一步错，整个板子就报废，良率很难提高（很多厂家做4阶HDI板良率都不到60%，胜宏科技能做到80%以上，已经是行业顶尖）。

正因为技术难、设备贵、良率低，HDI板的稀缺性很高——全球能做12层以上HDI板的厂家只有20-30家，能做24层6阶HDI板的不超过5家。它的成本也高，一块AI服务器用的24层HDI板，成本要几百甚至上千元，是普通PCB的10-20倍，但因为高端设备（AI服务器、高端手机）离不开它，所以即使贵也供不应求。

（3）刚柔结合PCB：“灵活款”，能弯能折，技术难度天花板

刚柔结合PCB，就是“刚性PCB+柔性PCB”的结合体——一部分是硬的（像普通PCB的基板），能固定重型零件（比如芯片）；另一部分是软的（用“聚酰亚胺”做基板，像塑料薄膜），能弯曲、折叠，甚至能承受每秒几千次的弯折。

咱们先看它的“特殊结构”：比如一块刚柔结合PCB，中间是2层柔性基板（能弯），上下各压3层刚性基板（硬的），柔性部分露在外面，能像电线一样弯曲。这种结构的核心难点是“刚性和柔性的结合处”——既要粘牢（防止用的时候分开），又要能承受弯曲（防止结合处断裂），这是普通PCB和HDI板都没有的技术要求。

它的“技术难点”主要有两个：

- 柔性基板的材料特殊：柔性部分用的“聚酰亚胺基板”，成本是普通基板的5-10倍，而且它很薄（0.1-0.2毫米），生产时容易变形，比如涂感光胶时会皱，曝光时会偏移，很难控制精度；

- 刚柔结合处的工艺复杂：刚性和柔性基板要靠“粘合剂”粘在一起，粘合剂的厚度要控制在0.01毫米以内（太厚会影响弯曲，太薄粘不牢），而且粘好后要做“边缘处理”（把结合处的毛刺磨平），不然弯曲时会划破柔性基板；

- 耐弯折性要求高：普通PCB弯一下就断，刚柔结合PCB的柔性部分要能承受“10万次以上的弯折”（比如人形机器人的关节，每秒要弯几十次，一天就是几百万次），这就要求柔性部分的线路不能断——线路要用“薄铜箔”（厚度0.01毫米），还要做“覆盖膜”（保护线路），工艺非常复杂。

举个实际应用的例子：特斯拉Optimus人形机器人的关节控制板，用的就是刚柔结合PCB——机器人关节要不停转动（比如手臂摆动、手指弯曲），普通PCB一弯就断，而刚柔结合PCB的柔性部分能跟着关节弯曲，刚性部分能固定芯片和传感器，保证信号不断。胜宏科技给特斯拉供应的刚柔结合PCB，能承受每秒2000次的弯折，寿命是日本厂家同类产品的3倍，这就是技术实力的体现。

再比如折叠屏手机的“铰链部分”，里面也有刚柔结合PCB——手机折叠时，铰链里的PCB要跟着弯，展开时要恢复原状，普通PCB根本做不到，只有刚柔结合PCB能满足“反复弯折”的需求。

刚柔结合PCB的稀缺性比HDI板还高——全球能量产的厂家不超过10家，原因很简单：技术太难、成本太高、市场需求虽然精准但量不大（主要用在机器人、折叠屏、航空航天设备上）。它的成本也吓人，一块人形机器人关节用的刚柔结合PCB，成本要几千元，是普通PCB的几百倍，但因为没有替代产品，所以高端设备厂家只能找少数有能力的厂家合作。

四、PCB的“江湖地位”：为啥它是“电子设备的命脉”？