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一篇讲透云端智能芯片，小白也能秒懂！（第2页）

云端智能芯片的架构设计就像是一座精心规划的城市，各个部分各司其职，又紧密协作。

1. 计算单元：这是芯片的核心部分，就像城市的“心脏”。它通常由多个处理单元组成，这些处理单元就像是一个个勤劳的工人，负责执行神经网络的计算任务。比如在图像识别中，计算单元会对图像数据进行复杂的运算，识别出图像中的物体是什么。

2. 存储单元：用于存储模型参数和中间计算结果，就像城市里的“仓库”。常见的存储单元包括片上缓存和外部存储器。片上缓存就像是一个小而快的“便利店”，存放着常用的数据，方便计算单元快速取用；外部存储器则像是一个大型的“仓库”，可以存储大量的数据，但访问速度相对较慢。

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3. 数据传输单元：负责在计算单元和存储单元之间高效传输数据，就像城市里的“交通系统”。常见的技术包括片上网络（NoC）和高速总线。片上网络就像是城市里的高速公路和立交桥，能够让数据快速、有序地传输；高速总线则像是一条条主干道，连接着各个重要的区域。

4. 控制单元：负责协调芯片的整体运行，就像城市的“管理中心”。它包括任务调度、指令解析和状态管理等功能。比如，控制单元会根据任务的优先级，合理安排计算单元的工作，就像交通管理员指挥车辆的行驶一样，让芯片的运行更加高效、有序。

三、主流云端智能芯片介绍

（一）寒武纪云端智能芯片

寒武纪在云端智能芯片领域可是相当有名。它的MLU100芯片是我国首款云端人工智能芯片，就像是一颗闪耀的新星，一出现就吸引了很多人的目光。

MLU100采用了最新的MLUv01架构和TSMC16nm工艺，这就好比给芯片穿上了一件高科技的“战甲”，让它的性能大大提升。在平衡模式下，它能达到每秒128万亿次定点运算的速度，而在高性能模式下，更是能达到每秒166.4万亿次定点运算的速度，这个速度快得就像闪电一样。而且，它的典型板级功耗为80瓦，峰值功耗不超过110瓦，相对来说比较节能，就像一个既跑得快又吃得少的运动员。

后来，寒武纪又推出了思元系列芯片，比如思元270、思元370和思元590。思元270进一步提升了算力和性能，在数据处理能力上有显着增强；思元370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），还支持通过MLU - Link?高速网络组建大规模训练集群，就像一个超级强大的“计算兵团”，能满足大型AI模型训练对高算力和高速通信的需求。而思元590更是厉害，在2025年推出后，已完成对DeepSeek - V3.1的适配，性能接近英伟达A100的80% ，直接带动了其芯片销量增长，还支持主流大模型训练，效率达业界领先水平。

（二）英伟达GPU（用于云端计算部分）

英伟达在图形处理领域一直处于领先地位，它的GPU不仅在游戏和图形渲染中表现出色，在云端人工智能计算中也占据着重要地位。

英伟达的GPU拥有强大的浮点运算能力，这对于深度学习算法中的训练任务非常重要。它可以同时处理大量的图像和视频数据，进行复杂的图形计算和神经网络训练。比如在训练一个超大型的图像识别模型时，英伟达的GPU可以快速地对海量的图像数据进行分析和处理，帮助模型学习到各种图像特征，从而提高识别的准确率。

而且，英伟达不断推出新的产品和技术，来满足不断增长的人工智能计算需求。它的一些高端GPU产品，如A100、H100等，采用了先进的制程工艺和架构设计，拥有更高的算力和更快的内存带宽，能够支持大规模的深度学习模型训练和推理任务。同时，英伟达还构建了完善的软件生态系统，如CUDA等，为开发者提供了丰富的工具和接口，让他们能够更方便地使用GPU进行人工智能开发。

（三）谷歌TPU系列